华为Mate60 Pro发布之后，很多人都在猜测其搭载的麒麟9000s(Hi36A0)芯片背后的制造工艺。

就在今天，知名机构TechInsights发文表示：确认华为Mate Pro 60采用中芯国际N+2 7nm工艺！

TechInsights表示，中芯国际N+1 7nm技术此前用于MinerVA7比特币矿机ASIC应用，由于生产数量较少，芯片组对可能的生产工艺变化不太敏感。中芯国际新一代7nm制程的关键在于能够在以前存在产量问题的工艺中实现大规模生产。从半导体制程技术的角度来看，这是支持bitcell(嵌入式SRAM)的中国先进制程技术节点的首次商业应用，为完全实现国内先进的SoC设计和制造生态系统打开了大门。

如果中芯国际的N+2 7nm(集成SRAM缓存)和5G射频前端芯片组被公布，这将是中国半导体行业的一个重大里程碑和突破，也会在全球舞台上产生颠覆性影响。

TechInsights团队正在准备评论、预测影响和技术分析，并将在TechInsights平台上发布分析和初步的拆解图像。 相关的报告将会在下周正式发布！

此前，TechInsights团队通过对MinerVa的矿机芯片逆向拆解，发现使用的中芯国际的芯片采用了7nm的制程。随后MinerVa表示中芯国际是2021年7月开始生产的这款芯片，专用于MinerVa的矿机进行挖矿。

在遭受禁令之后，中芯国际加快了自主研发和创新的步伐，推出了第二代FinFET工艺，即N+1和N+2工艺。两种工艺都是基于14纳米FinFET工艺改进而来，通过优化设计、提高集成度、增加金属层等方式，实现了性能和功耗的提升。

这两种工艺都是基于DUV光刻机实现的根据相关人士透露，N+1工艺相当于7纳米LPE（低功耗）工艺，相比14纳米FinFET工艺，性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%；N+2工艺相当于7纳米LPP（高性能）工艺，相比14纳米FinFET工艺，性能提升35%，功耗降低50%，逻辑面积缩小70%，SoC面积缩小55%。

如果TechInsights团队的消息得到最终证实，则证明华为Mate60 Pro搭载麒麟9000s用上了中芯国际最新的N+2工艺，还实现了大规模的量产上市。这是此前中国半导体行业从来没有做到过的事情，是绝对的里程碑！

这一结论也直接说明了，麒麟9000s并非是传闻中的2020年生产的库存芯片，或者是通过所谓的3D 堆叠技术将落后芯片堆叠实现的先进性能的芯片！对于未来整个中国的芯片行业和半导体产业，这都是一件足以载入史册的标志性事件！