全世界最高端的芯片制造设备是EUV光刻机，而台积电便拥有着世界上一半以上的EUV光刻机，这让它成为了全球首屈一指的芯片代工巨头。

但盲目卷入中美芯片竞赛的漩涡后，台积电“失血过多”，消耗了大量精力应对拜登团队、打压中国半导体，给了对手们追赶的良机。

中芯国际拫出456亿资本投入，三星今年又引入10台EUV光刻机，巨头们纷纷行动，外媒表示：全球不再有“台积电”。

制裁失败，台积电沉默

Mate 60手机发售，带着自研芯片不声不响地直接上架。

要知道，华为等了三年。三年来，华为的市场份额从之前最高点的世界第二跌成“旁观者”，个中滋味，皆是酸辛。

在在华为自主芯片突破后，当年拒绝给华为代工的台积电的沉默无人在意，却更加显得有些震耳欲聋——谁都看得到，台积电面对着中国芯片崛起，将遭遇重创。

2020年，全球市场占有率达56%的半导体生产厂商台积电，无视丟失14%的业务，直接砍掉了华为的芯片代工合同。

这也让中国意识到了，哪怕华为海思将芯片设计做到了世界一流，缺乏芯片制造的能力，依旧将让中国科技受制于人，苹果、高通依旧能在中国市场赚得盆满钵满。

于是我们将中国芯片制造的重任交给了本土芯片企业中芯国际，一边扩产28nm成熟芯片，一边追击着台积电的高端制程。

芯片制造巨头纷纷行动

日前，美国国会议员加拉格尔发起了一项指控，在没有任何证据的情况下指责了中芯国际此次为华为代工了7nm麒麟芯片，这当然是无理指控，但也证明了国际社会上对中芯国际技术实力的认可。

在先进制程上，中芯国际的N+2工艺，就是利用“多重曝光”工艺来生产7纳米制程芯片，在成熟制程上，中芯国际已实现了28nm、14nm芯片的量产。

充足的产能可以缩短芯片上市周期，尽快实现盈利。中芯国际拿出456亿元的资本开支，用于国内12英寸工厂建设。

在北京、上海、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建，一旦全部投产完成，每月可新增34万片晶圆产能，为中芯国际赢得更多的成熟芯片订单打下基础。

而隔韩国的芯片巨头三星电子同样也在行动，今年又引入10台EUV光刻机。

在全球芯片龙头台积电日渐衰弱的窗口期里，每家半导体代工厂商都希望把握住这个机会，从台积电口中虎口夺食。

美国本土芯片巨头英特尔已宣布全面进军芯片代工行业，目标是在2030年之前成为全球第二大芯片代工厂，最终超越台积电。

打压中国芯片失败，台积电面临着全面崩盘的压力，正所谓一鲸落，万物生。

台积电的压力

华为走出阴霾，台积电却还困于美国梦，一边打压中国芯片，没打成，一边向美国转移产能，又是接连受阻，还要与三星、英特尔多个巨头较量，失血过多。

今年七月，有消息称，因美国方面的人才数量不足，导致4nm芯片的量产时间，由2024年底延期至2025年。

台积电创始人张忠谋估计，芯片的生产成本要提高50%以上。但即便是这样，也还是低估了美国的生产成本。相较于台湾当地而言，生产成本甚至比计划中的50%还要高上不少。

美国当地的水、电、土地以及工人薪资相较于台湾省本土而言，根本就不是一个量级，台积电已为此又多消耗了整整400亿美元的巨额成本。

有着美国工厂这个“大累赘”，以及高端芯片需求下滑，美国不准美企向大陆出货顶尖芯片，再加上芯片性能过剩，需求已经向成熟芯片市场转变了，台积电怕是无法再保持淡定。

台积电还有后手吗？

网上一度传言台积电会变成“美积电”，因为台积电如今正在被美国掏空，盲目脱离中国大陆市场后，没有最后的倚仗，台积电几乎是在任人宰割，没有任何后手。

如果麒麟芯片能够长期大量稳定生产，对台积电的影响非常巨大。

华为手机卖得多了，高通、苹果就卖得少。以前大家都是台积电代工，反正肉烂在锅里对台积电来说无所谓，但当年主动踢开华为后，台积电失去了一个最大的后台，任美芯企业拿捏。

高通、苹果等美国企业越发倾向美国本土的英特尔，在华为之后，台积电支柱全部崩盘。

苹果已经砍单台积电3nm，从原来的80000—10000片砍到50000-60000片，将近对半砍，也就是说台积电最先进的3nm空出了一半的产能。

之前台积电小步快跑，每年工艺都能升级，靠的就是苹果和华为这两家在背后支持。这两家出钱、出研发团队、出设备，帮台积电扛风险，所以才能不断进步。

少了华为就少了一只腿，而如今华为又将打断苹果这台积电的另一条腿，台积电能否继续靠技术引领芯片行业下一个十年，已成为了未知数。