中国的产业级已经在取得成功,一路走来,我们赫然发现,我们需要与美西方拼抢的高端产业竟然只剩下了半导体产业,美国甚至得带上欧洲日韩等一众小弟,才敢与我们一较高下;先组美芯四方联盟、再签美日荷三方协议……
但再强大的联盟,中国也在尝试一击毙命,今年上半年中国芯正在下达逐客令,一粒芯片也不要,三边联盟也无用!
高铁、盾构机、大飞机……一颗颗工业皇冠上的明珠被我们摘下;面对中国科技的强势崛起,仍然手握全球霸权的美国总统拜登却不敢与我们单打独斗,而是抱团取暖、拉帮结伙,带上一群小老弟来围堵中国科技的发展。
在中国周边,拜登拉上了韩国和日本,一个与中国大打存储芯片价格战,另一个则蓄意垄断中国的光刻机原料。
而早在今年1月,美国、日本、荷兰三国的代表就于白宫正式签署了美日荷三方协议,在今年逐步落实,这个联盟主要用来针对中国的半导体设备。
荷兰负责
对手不只有美国,还包括了整个西方世界。
而中国也回击一系列行动,彰显了中国在科技领域的实力和决心,也向世界展现了我国的创新潜力和自主发展的决心。
在美国及其盟友的制裁下,中国半导体领域面临了巨大的挑战。高端芯片、光刻机设备早早的就被禁止进入中国市场,制造芯片所需半导体材料也被严厉管控。
在2022年美芯法案签署之日、美芯四方联盟组建之际,中国芯片产出应声下跌。但马上又爬了起来,产能快速反弹,甚至比历史任一时期的芯片产能还要高。
美芯制裁落地后的迅速反击、收复失地,证明了中国人并非没有半导体基础、并非没有制造芯片的能力,只是因为过去经济的贫困,饭都吃不起的年代让中国无力投资芯片。
而且实际上,哪怕是那个相对贫困的年代,中国一直都是要求芯片自主的,smee、smic、北方华创、amec都成立在那个时间段里。
全志瑞芯微已在消费端起飞,晶晨、海思芯片冠绝了电视领域,有他们的存在,中国芯片产业才会有如此迅猛的反弹,没有被拜登一击毙命。
华为作为拜登政府首要的打击对象,从通信设备、手机业务又跨行转战半导体领域。
在面对美国长达三年的制裁后,不仅能自给自足地研发了鸿蒙系统、HMS服务和麒麟芯片等关键技术,还成功替代了超过13000个美国元器件和4000多个电路板。
实现了数字化企业转型合作,与267家全球500强企业达成了战略合作关系,市值已达23万亿,旗下哈勃投资已注资了二十多家中国本土半导体企业。
而在2023年上半年里,中国芯片也迅速重整山河,开启了国产替代战略。进口替代效应进一步加强,进口芯片数量进一步下降。
从22年初每月进口500亿美元芯片的最高峰,已经下降到每月350亿美元的水平。
也就是说,美芯巨头们每个月都会从中国大陆少捞到150亿美元,美芯三巨头高通、英伟达、英特尔甚至被“逼上梁山”,赴白宫抗议美芯政策,美芯联盟正在从内部瓦解。
据我们海关数据,我国已经取消了价值516亿美元的美国芯片订单,日本尼康利润暴跌78.3%、4042家日本企业已倒闭破产。对韩国的进口额也大幅下降,取消了价值1348亿美元的外贸订单;而荷兰也因为中国实施的镓、锗管制,对欧盟叫苦连天。
全世界的主要芯片出口地区,今年上半年的出口都崩盘了20%以上。
美芯巨头们在反对拜登的美芯政策,而美芯联盟的几大重要成员也是疑虑重重。
中国的芯片反制甚至敲山震虎,撼动了美国政坛;一手推动美芯法案、权力比副总统还要大的白宫芯片顾问罗尼·查特吉更是在近期引咎辞职。
查特吉与拜登的想法很清晰明了,他们认为:全世界最先进的芯片设计在美国、制造设备在荷兰、芯片代工在中国台湾、半导体材料在日本……只要全部收拢起来,就能彻底压倒中国半导体行业。
但最终拜登还是低估了中国芯片的决心。
总有人会说“ASML光刻机是国际协作才有的”,是靠着美芯联盟集体分工协作才能推出高端芯片,而拜登也抱着同样的想法。
但实际上,ASML光刻机核心技术主要还是依靠荷兰德国美国,而这三个国家,加起来人口、产业链实力都未必比得上中国。
在EUV光刻机许多关键技术上,华为、哈工大都已拿下了专利;2022年新招标的半导体产能中,36%的设备已经实现了国产化。
实践起来阵痛不断,中国芯很多情况都进展不明,但是每个局部都有几家中国公司坚持在做。
现在的中国芯片不同以往了,中国有完善的产业链了,有能力、甚至有实力完成“一国之内完成全链路的先进制程”这一壮举。