从2019年开始，美国就对华为展开了多轮制裁，先是实体清单后是芯片断供，将华为打得元气大伤，甚至多次陷入“死局”！而从去年开始，美国又拉拢日本、韩国和荷兰对中国大陆半导体产业进行“围堵”，并且还为台积电“量身定制”了芯片法案，威逼利诱其赴美建厂，企图“掏空”台积电在台湾省的产业，彻底切断我国的高端芯片之路！

不过美国显然低估了中国大陆的实力，虽然台湾省的台积电是全球最大的芯片制造厂商，也拥有最先进的制程工艺，但中国大陆的中芯国际也是全球排名第三的芯片制造商，只不过这些年中芯国际一直在深耕成熟制程领域，所以和专注手机芯片的台积电相比，名气是稍逊一筹。

但自从华为被制裁后，中芯国际就开始高调发力，还在去年开启了扩产计划，那便是斥资1700亿元在深圳、北京、上海和天津建设四座28nm晶圆厂，目的就是为了在2025年前完成70%芯片国产化的目标！此外中芯国际还在这几年中自研了N+1技术工艺，N+2技术也取得了重大突破，可以说目前中芯国际已经具备了生产14nm芯片的能力，只是没有足够的DUV光刻机，才无法实现了规模量产！

对于中芯国际的加速扩产和冲击高端制程，美国也是彻底慌了，为了限制我国芯片的发展，其在前几个月就给荷兰和日本施压，要求它们尽快实施三方协议！而在美国的持续施压下，荷兰也是表明了态度，表示从古9月1日开始将限制2000i及以上中高端光刻机的对华出口，日本则来的更狠一些，直接将23种半导体设备和材料都列入了限制目录，限制范围也上探到了45nm制程，可以说根本没有留余力！

不过即便是有各种禁令和三方协议，美国这种疯狂的行为最终都只会搬起石头砸自己的脚，因为中国是全球最大的半导体消费市场，在目前全球芯片市场下行的现状下，美国竟然还公然叫嚣要与中国“脱钩断链”，简直就是自寻死路！据最新数据显示，今年1月至7月我国减少的进口芯片量已经达到了600亿枚，如果再加上2022年的970亿枚，一共就是1570亿枚芯片，也可以说短短一年半的时间我们就“砍单”了这么多进口芯，就连美媒都没想到“制裁”这么快就来了！

而随着中企的不断砍单，美芯企业就难受了，就拿高通来说已经连续多个季度营收下滑了，而英伟达更惨，其在今年Q2季度的净利润直接暴跌了72%，可以说惨不忍睹！而更让美企难受的是，中芯国际在前不久已经宣布月产能达到1.7亿枚芯片了，并且最近还有消息透露，中芯国际将在明年内实现国产7nm突破，种种迹象都意味着我国70%芯片国产化这个目标必然能在2025年之前实现！

俗话说没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，美国想用断供的方式来限制我国芯片的发展，结果却伤敌八百自损一千，让高通和英伟达等美芯巨头尝尽了“苦果”！反观华为等中企，在坚持大力投入研发后都迎来了关键突破，如今华为已经逐渐开始回归，中芯国际也开始冲击先进制程领域，所谓的美国封锁正逐一被打破，相信要不了多久，中国芯片就能重新站在国际舞台上大展神辉！支持的请点赞！