我觉得一加这个方向是对的，现在随着软件越来越大，处理器的性能要求越来越高，再想让处理器性能回去已经是不可能的了，这时候就只有一个方向，那就是解决芯片的发热问题。 解决芯片的发热问题只有两个途径，第一个途径就是物理级散热，不得不说采用台积电工艺的芯片儿功耗控制就是比三星工艺的好，这也是近两年台积电工艺的芯片越来越多，三星猎户座芯片越来越少。 第二个途径就是辅助散热，说白了就是利用VC散热板进行散热，辅助散热不受物理散热的控制，也算是散热的加分项，不知道大家有没有更好的想法呢？