印度政府拖着不给数十亿美元补助，富士康宣布退出1400亿印度芯片工厂计划，印度半导体高端制造遭遇重挫！

据上海证券报7月11日消息，7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。

具体原因，据彭博社透露，鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。

今年7月7日，韦丹塔称，将从其控股公司接管与鸿海集团合资企业的所有权。“鸿海已决定不再推动与韦丹塔的合资企业。鸿海将从韦丹塔目前的全资实体中删除鸿海名称。”鸿海并未说明为何做出这一决定。

路透社此前报道称，韦丹塔与鸿海的合资项目进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局。